Der Chiphersteller Intel hat die Packaging-Technik BBUL (Bumpless Build-Up Layer) vorgestellt, die etwa im Jahr 2006 marktreif sein soll und einen weitereren Schritt zum 20-GHz-Prozessor mit einer Milliarde Transistoren darstellt.
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cool und was macht amd?
mein pc ist eine ewige baustelle und wird nie fertig.... deswegen gibs nie bilder wakü:cpu,gpu,nb,2xhdd,2radis,ab,ehein1200l/h ~ 70€ eigenbau
Beiträge gesamt: 2255 | Durchschnitt: 0 Postings pro Tag Registrierung: Mai 2001 | Dabei seit: 8560 Tagen | Erstellt: 15:45 am 9. Okt. 2001
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