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Scare4
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Wie Chips dem Hitzetod entgehen können


Kohlenstoffnanoröhren vergrößern den Wärmefluss zwischen Siliziumchip und Metallkühler


Zitat von www.wissenschaft.de:


Amerikanische Forscher haben eine clevere Methode zur effizienten Kühlung von Computerchips aus Silizium entwickelt: Um Wärme ohne großen Hitzestau von der Oberfläche eines Chips zu einem Kühlkopf aus Metall weiterzuleiten, müssen die beiden Teile nur mit einem dünnen Teppich aus Kohlenstoffnanoröhren miteinander verbunden werden. Da Kohlenstoffnanoröhren eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweisen, heizt sich die Zwischenschicht beim Durchgang des Wärmestroms um etwa 10 Grad weniger auf als konventionelle Wärmeleitschichten.

Um einen Computerchip effizient zu kühlen, muss dessen Oberfläche mit einem Kühlkopf aus Metall in guten Kontakt gebracht werden. Unvermeidliche Oberflächenrauigkeiten führen allerdings zu winzig kleinen Lufteinschlüssen, die einer effizienten Wärmeleitung im Wege stehen. Daher werden Kühlköpfe zumeist mittels einer elastischen Schicht eines guten Wärmeleiters auf Chips aufgebracht.

Timothy Fisher und seine Kollegen von der Purdue University haben nun einen für diesen Zweck gut geeigneten Wärmeleiter entwickelt, der sich während der Kühlung eines typischen Computerchips nur um etwa fünf Grad Celsius aufheizt. Die Zwischenschicht besteht aus ineinander verwobenen Kohlenstoffnanoröhren. Diese in der Nanotechnologie für viele Anwendungszwecke eingesetzten winzigen Röhrchen sind im Prinzip nichts anderes als zusammengerollte Ebenen einatomiger Kohlenstoffschichten und weisen Durchmesser von nur wenigen Nanometern auf.

In ihrem Experiment brachten die Forscher eine dünne Schicht aus Kohlenstoffnanoröhren sowohl auf dem Computerchip als auch auf dem Kühlkopf an. Als beide Bauteile anschließend aufeinander gedrückt wurden, verwoben sich die beiden Nanoröhrenschichten ineinander – in Analogie zu dem von Kleidungsstücken bekannten Klettverschluss, erklärt Fisher. Die Forscher glauben, dass ihr Verfahren schon bald Marktreife erlangen wird.



Na ob da noch was raus zu kitzeln wäre für die Ocler???:noidea:

(Geändert von Scare4 um 18:17 am Mai 7, 2006)


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Rulinator
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klingt auf jeden fall interessant, bleibt nur abzuwarten und die sache zu verfolgen... :)


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Scare4
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ja...man überlege sich ca. 10°c Unterschied^^...wenn das mal in der allgemeinen Praxies stimmt :noidea:


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Hitman
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Kaum vorstellbar, dann wäre ich ja schon bei 15°C mit dem Pentium Presskopf.....

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Hörst sich wirklich interessant an.

@Hitman Willst du damit sagen, dass dein P4 wird nur 25°C warm wird im Idel?

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Nope, will damit sagen, dass ich nur 25°C unter Vollast habe.


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Naja...WaKü? Selbst damit dürfte es so gut wie unmöglich sein oder sitzte im Kühlhaus?

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Zitat von The Papst um 22:08 am Mai 7, 2006
Naja...WaKü? Selbst damit dürfte es so gut wie unmöglich sein oder sitzte im Kühlhaus?



Wenn ich mich recht entsinne, hat er tatsächlich einen Kühlschrank an der WaKü...
Aber die 25 Grad unter Vollast halte ich trotzdem für unsinnige Bios-Werte, selbst wenn er mit 5 Grad kaltem Wasser kühlen sollte.   ;)


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Scare4
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Zitat von Hitman um 20:37 am Mai 7, 2006
Kaum vorstellbar, dann wäre ich ja schon bei 15°C mit dem Pentium Presskopf.....

Ist bestimmt wieder son Gerücht wie das komische Flüssigmetall von dem einige soviel reden.



Naja, "angeblich" haben ja einige Erfolg gehabt mit dem Flüssigmetall:noidea:


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The Papst
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Wenn das Wasser 5°C hätten, wäre das ja ne Differenz von 20k, die denke ich, ganz ok wären.

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