Intel Core 2 Duo 2667 MHz @ 3333 MHz mit 1.36 Volt
ich hab meine ac einfach mit ner leeren streichholzschachtel plan aufgetragen bis nur noch ein ganz dünner film vorhanden ist .. klappt wunderbar und zudem ist die sc nach 100-300h vollständig an die zwischenräume angepasst da sich danach die oxidschichten aushärten
ich mache die Paste ganz normal mit dem Finger drauf, habe damit noch nie Probs gehabt, und nen Temp unterschied konte ich auch nicht feststellen ob nun mit ner scharfen Kante einer Karte, oder mit nem Finger. ich mache halt einfach nen ganz kleinen Klecks drauf, dan mit dem finger so gut es geht breitschmieren und da wirds auch ne schön dünne schicht hab nix
Beiträge gesamt: 10237 | Durchschnitt: 1 Postings pro Tag Registrierung: Juli 2001 | Dabei seit: 8496 Tagen | Erstellt: 21:33 am 8. Juli 2005
AMD Ryzen 5 3600 MHz @ 4325 MHz 64°C mit 1.475 Volt
Hab schon allesmögliche ausprobiert Finger, Kunststoffplättchen (wie ´ne Kreditkarte), Rasierklinge, Schraubendreher, Innensechskantschlüssel (Inbus) usw. War alles gleich gut und ich konnte keinen Unterschied feststellen. Hauptsahe man kommt mit seinem Werkzeug von der Handhabung und vom Platz zurecht.
Momentan bekommt sowohl der Core als auch die Kühlerseite eine hauchdünne Schicht AS5. Dadurch vermeide ich daß ich eventuell beim Kühleraufsetzten etwas verrutsche und desshalb eventuell eine Ecke des Core keine WLP abbekommt. Klappt prima.
Gruß aus Kanada :-)
Beiträge gesamt: 1916 | Durchschnitt: 0 Postings pro Tag Registrierung: März 2003 | Dabei seit: 7891 Tagen | Erstellt: 23:00 am 8. Juli 2005
Intel Core i7 1700 MHz @ 2600 MHz 55°C mit 1.15 Volt
Soll aber angeblich nicht gut sein mit dem Finger...wegen Fett. Aber ich glaube kaum das dass irgendwie mit der Kühlleistung zusammenhängt oder ?
Die Paste drückt sich doch eh weg Zu Lang.
Beiträge gesamt: 7933 | Durchschnitt: 1 Postings pro Tag Registrierung: Okt. 2002 | Dabei seit: 8049 Tagen | Erstellt: 2:48 am 13. Juli 2005
Brainiac offline
OC Newbie 19 Jahre dabei !
Die Paste drückt sich doch eh weg
Bei kleineren Dies (GPU/Northbridge) ist das garantiert so. Bei meinem P4 mit seiner großen Oberfläche, hat man aber nach dem Abheben des Kühlers auch nach längerem Betrieb noch wirklich gesehen, dass nicht alle Stellen gleich gut WLP abbekommen haben und auch insgesamt die Schicht noch hätte dünner sein können.
Die Paste ist immerhin einfach ziemlich zäh und klebrig. Da darf man die Kohäsionskräfte nicht unterschätzen, selbst wenn großer Druck herrscht.
Beiträge gesamt: 10 | Durchschnitt: 0 Postings pro Tag Registrierung: Juni 2005 | Dabei seit: 7063 Tagen | Erstellt: 11:42 am 13. Juli 2005
Intel Core 2 Duo 2667 MHz @ 3333 MHz mit 1.36 Volt
von den grundsätzen her stimmt das schon nur spielen noch andere faktoren wie konsistenz .. anpressdruck .. masse .. temperatur neben den anderen genannten gründen wie kohäsion und auflagefläche eine rolle bei der verteilung
wenn man mit etwas vernunft an die sache ran geht verteilt sich die poaste optimal .. man sollte sich im klaren sein das die unebenheiten zwischen dem die (ggf heatspreader) und dem polierten kühlkörper mikroskopisch klein sind und demzufolge nur wenig verbindungsmaterial benötigen um diese unebenheiten zu kompensieren
dazu reicht es meist aus die paste so dünn aufzutragen das man einen hauchdünnen film sieht .. praktisch gesehn ist dann fast gar keine paste drauf aber das sollte locker ausreichen
ich habe mich zb für die arctic ceramique entschieden weil diese paste sich nach bestimmter zeit durch oxidationsprozesse einebnet und sich damit optimal an die oberfläche anpasst .. die körnung ist mir bei as5 einfach zu gross um die unebenheiten im µm-bereich zu kompensieren
kann man sich bildlich gut vorstellen wenn eine µm-rille am kühlkörper mit grösseren alu-partikeln gefüllt werden soll das dadurch wiederum zwischenräume entstehn ..
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