AMD Ryzen 7 4450 MHz @ 4500 MHz 70°C mit 1.20 Volt
so in massen kann ich das nicht sagen. bisschen dicker als ein blatt papier.
ich dachte eher an den vorteil, dass du ne saubere cpu hast und die matte sich platt drücken lässt (füllt alle unebenheiten). ausserdem fühlt es sich kalt an, also lässt mich das auf ne gute wärmeleitfähigkeit schliessen.
hab gehofft, dass jemand schon damit experimentiert hat
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AMD Athlon 64 X2 Dual Core 1900 MHz @ 2280 MHz 45°C mit 1.125 Volt
also, es sollte immer so wenig wie möglich unebenheiten geben. die cpu-die ist schön glatt, den kühler kann man etwas "aufpolieren" oder anschleifen, falls nötig. der beste wärmeübergang besteht direkt zwischen die und metall des kühlers, die paste sollte wirklich nur winzige unebenheiten kompensieren. wenn du von vorneherein ein komplette weitere "schicht" ins spiel bringst, dann kann das eigentlich nur schaden.
Beiträge gesamt: 4710 | Durchschnitt: 1 Postings pro Tag Registrierung: Sep. 2003 | Dabei seit: 7733 Tagen | Erstellt: 0:53 am 4. Feb. 2004
AMD Athlon 64 X2 Dual Core 1900 MHz @ 2280 MHz 45°C mit 1.125 Volt
zitat aus der pdf-datei: "Thermische Leitfähigkeit W/mK 5,0"
zum vergleich: kupfer 403 W/mK
viel spaß beim durchheizen der cpu.
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Ratber offline
Real OC or Post God ! 23 Jahre dabei !
Ja und ?
Es ist ja immernoch was zwischen CPU und Kühler ne ?
AS5 hat auch nur 9 W/mK (Wenn das mal stimmt.Silikonpaste kommt auf 4.8 und die sind Amtlich)
Wenn es nicht allzuheiß wird dann ist die Folie nicht schlecht.
Gedacxht ist das zum sauberen Maschinenlen verarbeiten von "normalen" Halbleitern die man erstens nicht so extreem ans Limit bringt und die zweitens auch wesentlich höhere Temperaturen vertragen als nen Proz.(zb. 110° bei Enstufen oder Motortreibern ist normale Temperatur)
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AMD Athlon 64 X2 Dual Core 1900 MHz @ 2280 MHz 45°C mit 1.125 Volt
ebend.
maschinenfertigung interessiert uns ja hier recht wenig. also warum so ein teil benutzen? ist bestimmt dazu noch sauteuer bzw. nur im tausenderpack zu kriegen.
die dünnste der folien hat 0,5mm - da kann sie noch so toll komprimierbar sein, das ist nur mist. selbst wenn die wlp vergleichbare werte hat, schlägt sie wenn korrekt aufgetragen die folien einfach durch die dünnere schicht die an guten, ebenen kontaktstellen gegen null geht.
bei ner cpu mit heatspreader wäre das ja vielleicht zumindest praktikabel, aber direkt auf ne winz-amd-die mit 100w abwärme würde ich das nicht setzen.
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