nun wollte ich die Passivkühlung entfernen (ja ich weiss sollte man nicht machen würde das aber drotzdem gern machen) Mir ist auch klar das warschenlich nicht alle den eingriff überleben werden (ist auch nicht schlimm)
Nur wollte ich wissen ob es vor alem zu diesem Ram schon Erfungen in dem Berreich gibt. Bisher habe ich von der Fön und Eisschrank Methode gelesen und würde nun gern wissen welche sind davon besser eignen würde bzw ob es noch andere möglichkeiten gibt
Schon mal danke für die Hilfe
Beiträge gesamt: 1 | Durchschnitt: 0 Postings pro Tag Registrierung: Juli 2011 | Dabei seit: 4887 Tagen | Erstellt: 17:47 am 8. Juli 2011
Wie auch immer du es machst, du brauchst immer einen Hebel. Wenn du Glück hast, sind die Dinger mit nem Wärmeleitpad dran. Und wenn du Pech hast mit nem Wärmeleitkleber dann bekommst du das gar nicht ab.
Warum willst du das machen? Willst du wissen ob da Highend-Ram-Chips verbaut wurden?
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Beiträge gesamt: 13368 | Durchschnitt: 2 Postings pro Tag Registrierung: März 2003 | Dabei seit: 7933 Tagen | Erstellt: 18:40 am 8. Juli 2011
Intel Core i9 3600 MHz @ 5200 MHz 78°C mit 1.552 Volt
Herzlich willkommen im Forum Ich hatte hier mal eine Anleitung zu ein paar anderen Modulen geschrieben, kannst du ja schonmal durchsehen. Bei Corsair könnte es allerdings etwas schwieriger sein. Mach mal von unten auf die Module ein Bild. Was soll hinterher draufkommen - Wakü oder eine aktive Lukü ? Dann können wir es hinterher ins richtige Forum schieben.
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Beiträge gesamt: 170917 | Durchschnitt: 20 Postings pro Tag Registrierung: April 2001 | Dabei seit: 8608 Tagen | Erstellt: 18:58 am 8. Juli 2011
Intel Core i7 3500 MHz @ 4500 MHz 62°C mit 1.3 Volt
Ich wär da ganz vorsichtig. Ich hab das damals bei einem RAM gemacht und ich hatte das pech das 2 Speicher-Chips mit abgegangen sind!. Aber in der heutigen zeit funktioniert das eigentlich einwandfrei
Beiträge gesamt: 92 | Durchschnitt: 0 Postings pro Tag Registrierung: Okt. 2010 | Dabei seit: 5144 Tagen | Erstellt: 19:37 am 22. Juli 2011
Intel Core i9 3600 MHz @ 5200 MHz 78°C mit 1.552 Volt
Es ist leider nach wie vor nicht bei allen Modulen möglich, den Heatspreader zu entfernen. Im schlimmsten Fall kommt es dazu, daß wie du geschrieben hast, die Heatspreader fester auf der Oberseite der ICs kleben, als die Bondierung auf der Platine.Hardware News lesen * Unterhalten * Smarthome und Gadgets Übertakten, Modding und Testberichte * Fanartikel kaufen
Beiträge gesamt: 170917 | Durchschnitt: 20 Postings pro Tag Registrierung: April 2001 | Dabei seit: 8608 Tagen | Erstellt: 10:22 am 23. Juli 2011
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würde das aber drotzdem gern machen) 
