Der Flow war vielleicht miiiiinimal zu hoch. War der erste Versuch.
Nicht schlecht, hast du noch ein Bild mit 0,4mm Linienbreite?
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Beiträge gesamt: 170954 | Durchschnitt: 20 Postings pro Tag Registrierung: April 2001 | Dabei seit: 8615 Tagen | Erstellt: 21:24 am 8. April 2022
Ein höheres Bauteil mit glatten Seitenwänden wär interessant. Ob das Druckbild seitlich auch schön bleibt.
Facebook/MJ Photography---Flickr/MJ Photography
Beiträge gesamt: 5727 | Durchschnitt: 1 Postings pro Tag Registrierung: Nov. 2005 | Dabei seit: 6951 Tagen | Erstellt: 21:37 am 8. April 2022
Intel Core i9 3600 MHz @ 5200 MHz 78°C mit 1.552 Volt
Jep, auf jeden Fall interessant, ob man wirklich ohne große Einbußen ca. die Hälfte der Zeit einsparen kann.
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Das ist die Frage, Je mehr Material rausgequetscht wird, desto länger brauchts zum abkühlen.
Normalerweise limitiert so oder so zuerst das Hotend. Ein Standart E3D V6 schafft um die 14mm3/s. Da wär man rein rechnerisch mit 45mm/s bei 0,8mm EW und LH 0,4mm schon leicht darüber. 100mm/s bei EW 0,45 und LH 0,3 wär man noch knapp drunter
Bei meinen Tests mit der 1mm Düse hat sich abseits davon gezeigt, dass die Layerkühlzeit extrem zunimmt. Bei 1mmEW und 0,5mm LH dauerts lange bis es erstarrt. Da helfen auch keine 40x40x20er Lüfter (getestet) Facebook/MJ Photography---Flickr/MJ Photography
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AMD Ryzen 5 4700 MHz @ 5701 MHz 85°C mit 1.25 Volt
Ich stell morgen noch ein Foto von 0,8LW 0,2LH und 100mm/s hier rein. Wenn das Teil groß genug ist, dann kann es auch abkühlen. Aber für 100mm/s ist die CPU vom Mega S teilweise schon zu langsam. Das merkt man bei Kreisbewegungen. Aber für großflächige, massive Infills ist es super. Oder man druckt 2x0,6mm Wände statt 3x0,4mm. Da kann man gut Zeit sparen.
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Das wäre ein Vorteil von Klipper. Da ists wurscht was für ein Board drin ist. Macht ja alles der Raspi.
Facebook/MJ Photography---Flickr/MJ Photography
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