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SoulFly
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OC God
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jo danke McK für die pics!

Sind geile Ideen, aber wohl auch mit viel Aufwand verbunden.

Mir gefallen sie auf jeden Fall, wobei der Stern bestimmt am besten geht. (ich glaub ich will basteln gehn *g*)

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zAD
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*hust* schickst es mir nomma? bzw hast et über mail? weil wenn auf zad@gmx.de dann hab ich die wohl gelöscht...hab heut in eile gemacht und da dacht ich bestimmt is eine der spam mails *GG*

wäre net wenns nomma schickst sry

edit: seh gerade da steht ja die web.de im profil! die geht nimma! schicks ma pls an zad@gmx.de .....

(Geändert von zAD um 19:57 am Sep. 23, 2002)


edit2: ok thx@mck jo ich denke das kühler2.jpg is schon ganz gut weil gute oberfläche ...aber kannst das andere noch mal erleutern? versteh ich garnicht.

(Geändert von zAD um 22:36 am Sep. 23, 2002)

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McK
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OC God
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@zAD
Meinste das mit den verschiedenen Cu-Lagen.
Eigentlich ganz einfach.
Durch die schwarz umrandeten Löcher fließt das Wasser. In der nächsten Lage ist ein Kamm ausgebildet wos nach oben/unten fließt. Beim nächsten cu-Blech ist oben eine Lücke zum nächsten Kamm der aber versetzt ist. Wieder runter wieder Löcher usw.
Durch das höherlegen der Mitteleren Löcher wollt ich zum Ausdruck bringen, dass auch hier wieder die Wärme seitlich verteilt werden soll. Erklärend sollt ich vielleicht sagen, das man sich alle Lagen aneinander denken muß (nur zum besseren Verständnis aufgefächert).

@ Soulfly
Tendiere auch zum Stern. Aber der dürfte auch schwierig umzusetzten sein. Ma gucken vielleicht komm ich morgen in einen Metallbetrieb, die derartiges machen könnten. Ob die natürlich auch Plexiglaas mißhandeln weiß ich nicht. Bescheiden ist nur, dass ich da keinen kenne, denn mit Vitamin B geht alles leichter.

:cu:


LianLi70
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Hejatz
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OC God
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hier mal was von THG zu dem thema:

Physikalische Randbedingungen

Die Kühlleistung bzw. die Wärmeleitung durch einen Kühlers wird (stark vereinfacht) durch folgende Gleichung beschrieben:

Iw= G*TD-TA with G=κ (A/l)
wobei
Iw: Wärmestrom
G: Wärmeleitwert
κ: Wärmeleitfähigkeit des Kühlermaterials
A: Fläche durch die Wärme hindurchströmt (Kontaktfläche zwischen Die und Kühler)
l: zurückgelegter Weg des Wärmestroms
TD: Maximal zulässige Temperatur des Dies laut Spezifikation
TA: Temperatur in der Umgebung des Lüfters

Aus der Gleichung folgt: Treibende Kraft für den Wärmestrom Iw (Iw entspricht dabei der Verlustleistung des Prozessors) ist die Temperaturdifferenz zwischen dem Die und der Innentemperatur des Gehäuses. Bei einer gegebenen Temperaturdifferenz wird der Wärmestrom umso größer, d.h. es kann umso mehr Wärme abgeführt werden je höher der Wärmeleitwert (bzw. je niedriger der Wärmewiderstand) des Kühlers ist. Dieser ist umso höher, je höher die Wärmeleitfähigkeit des verwendeten Materials, je größer die Kontaktfläche und je kürzer der Weg den die Wärme zurücklegen muss ist.


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McK
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OC God
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:lol: Was weißt du noch was wir schon wissen? :lol:

Diese Randbedingungen sind hinlänglich bekannt. Hier dreht es sich im Moment um das beste Layout für eine große Oberfläche in der Nähe des DIEs. Materialwahl hat sich denk ich mal aus Kostengründen und relativ gutem Leitwert auf Cu eingependelt.

Wie ist den deiner Meinung nach das beste Layout für den Cu-Kern? Eine Frage in eigener Sache: Siehst du die Bilder meiner Person auf den vorhigen Seiten, weil sie offensichtlich einige nicht sehen können?

:cu:


LianLi70
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Hejatz
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OC God
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ne kann ich auch nicht sehen! wegen dem THG zeugs bin nur flüchtig drüber gestolpert und dachte mit das passt doch da rein :)


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McK
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OC God
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Langsam ist mir das zu hoch. Wehalb können mache Leutz den meine Pics nicht sehen :megacry: bzw. nur Leutz mit Netscape oder Artverwandten :crazy:

@Hejatz
Besteht bei Dir interesse an den Pics, dann laß ich seh Dir gerne per Mail zukommen, damit du munter mit"basteln" kannst (E-Mail im Profil richtig...).

:cu:


LianLi70
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SoulFly
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OC God
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@McK: Einen richtigen 3D-Stern in den Kupferblock zu sägen halte ich für ziemlich unmachbar. Ich kann mir das grad nich mal vorstellen *g*
Wenn wir aber nen Abstrich machn und den Stern nur 2D, d.h. so wie er auf deinem Bild frontal zu sehen ist, schaut er auch von hinten aus, dann ist das viel leichter zu bauen.
(versteht man wie ichs meine?)
Man muss dann ja nur den Block einspannen, sich den Stern anzeichnen und ne Stahlsäge zur Hand nehmen. Dann kann man das muster sauber aussägen,  und kann gleich noch einen Aufsatz fürs Plexi am Rand lang sägen. So dass er dann, ach ich krieg die Krise, Photohop her! LOL ne doch paint.
es schaut nicht ganz so aus wie bei dir McK, aber man kann die Idee sehen.
Also, oben sieht man ihn von oben und unten von der Seite.
Die schwarzen Striche stellen die Kanten der Zacken dar.
Das schwarze Quadrat ist der Rand, d.h. alles was außerhalb ist, ist fürs Plexi reserviert.

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McK
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OC God
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@SoulFly
GENAU so war meine Zeichnung gemeint. Nix 3D-Stern. Weiß ich auch, dass das viel zu kompliziert ist. Vielleicht ist es bei meinen Beschreibungen nicht rübergekommen (:red:), aber das sollte quasi so eine Art Flatflow sein bloß das das Wasser um die Zacken rumspült eben in einer breite von 44mm und einer Querschnittshöhe von 1mm.

Die Bearbeitung stell ich mir aber schon recht schwierig vor. Das CU zu sägen/fräsen dürfte noch im Bereich des machbaren liegen, aber der Plexiglasdeckel dürfte schwierig werden, weil er mindestens aus zwei Teilen bestehen muß, denn man bekommt ihn natürlich nicht einfach von oben aufs Cu gestülpt, sondern muß ihn von der Seite draufschieben und dann auch noch quasi mit einem Gegenstück von der anderen Seite zu machen. (hat sich einer gemerkt wo der Satz anfängt?) Hat ihn überhaupt jmd. verstanden? :lol: :nacht: ist spät genug

:cu:

Ädit:

Wie weit sind den die Löchers vom Sockel (A) entfernt? Wie angeordnet mit welchem Abstand? Gibbet dazu irgendwo Links wo sich quasi die Mobohersteller ihre Werte herholen damit man auch nach maß fertigen kann?

Hintergedanken ist eine Vierlochhalterung vielleicht für Sockel A/462 und Sockel 478 gleich unten in der Cu-Platte. Und das Plexi wird von unten her durchs Cu festgeschraubt.
Allerdings kollidiert der Gedanke mit der Materialstärke der Grundplatte, weil wir ja so dicht wie möglich mit dem Stern auf DIE wollen soll die sehr dünn sein (2mm) und dann ist se nicht mehr so stabil um damit das ganze anzuschrauben. Oder ist das Blödsinn und man sollte den Weg des Wassers zum Stern gleich mitnutzen durch ein wenig mehr Mateial?

Hier nochmal das Bild zur Errinerung:

Kann mans Pic jetzt sehen (dann hab ich nämlich den "Fehler")

:cu:

(Geändert von McK um 14:56 am Sep. 26, 2002)


Ädit2:
Jo eigentlich müßte mans jetzt sehen können. Auf Seite 7 kann mein IE das Pic auch nicht sehen (Nets. kanns), aber hier kann er es auch, weil ich die Datei "Kühler 2.JPG" in "kuehler_2.jpg" umbenannt habe. Jaja Microsaft ... tsetse

:cu:

(Geändert von McK um 15:02 am Sep. 26, 2002)


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zAD
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hmmm,

was haltet ihr von einem kupferkern der an den seiten naja sowas abstehendes hat *gg*

also ich hab mal en bild gemacht damit ich net weiter so rumeiern muss :D



ich denke das wäre effektiver als die andere lösung... was meint ihr?

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