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BlackiWid
offline
OC Newbie
22 Jahre dabei !
AMD Athlon XP
1400 MHz
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also da die die oder den chip den man kühlen will ja nicht rund sondern viereckig ist, nichtmal quadratisch, müsste man im optimalfall, eine Form wählen die dem auch gerecht wird, das heisst auf der seite des die müsste eine recheteck-form liegen die dann darüber zu einer quasi-halbkugel übergeht, oder wenigstens eine ovale form, aber weiss nicht ob es sich lohnt das zu berücksichtigen. mich würde aber interessieren wieviel abstand von der die zum wasser sinnvoll ist, habe vorher von ner leitfähigkeit gelesen, man muss aber immer berücksichtigen das das wasser fliesst also die wärme abtransportiert der kupfer oder was auch immer hat diese fähigkeit nicht er kann nur leiten, man müsste also diese zwei werte irgendwie rauskriegen und dann eine gleichung aufstellen wo diese zwei punkte verglichen werden damm müsste man als variablen faktor die entfernung zum kern herausfinden können. Kenn mich mit physik nicht so aus, weiss auch das man dabei viele faktoren berücksichtigen muss z.B. fliessgeschwindigkeit von wasser und so weiter... aber wenn man da mal wenigstens einen ungefähren wert herausfinden könnte wäre glaub einiges erreicht... man könnte es natürlich auch austesten.
-->Debian<--
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Beiträge gesamt: 21 | Durchschnitt: 0 Postings pro Tag
Registrierung: Sep. 2002 | Dabei seit: 8154 Tagen | Erstellt: 14:11 am 16. Sep. 2002
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) seh ich die besten Chancen. Allerdings find ich diese Pingeschichte nicht so der Brüller. Diese Pins müßten nämlich nach oben spitz zulaufen und an der Basis einen großen Durchmesser haben. Dadurch wird die Wärme dann aus der Halbkugel (-tonne) auch im Pinkegel optimal verteilt (Wärme wird "abgebaut"), da oben an der Spitze sowieso nur wenig Wärme ankommt. 
