AMD Ryzen 5 4700 MHz @ 5701 MHz 85°C mit 1.25 Volt
AMD wird mit AM5 von PGA zu LGA wechseln. Es wird dann also ähnlich wie bei Intel auch bei AMD in Zukunft die CPU von einem Blechbügel in den Sockel gequetscht. Den Ausdruck “gequetscht“ verwende ich absichtlich. Ich bin nämlich kein Fan von der Art die CPU zu fixieren, weil die CPU in einem erheblichen Ausmaß durch die Niederhaltevorrichtung verformt wird. Genauere Informationen dazu gibt es hier: https://www.forum-inside.de/topic.cgi?forum=18&topic=4603
Das ist schlecht für die Wärmeabfuhr. Bei modernen CPU, die in kleiner Strukturgröße hergestellt werden, entsteht eine große Wärmeleistung sehr punktuell. Meiner Meinung nach könnte sich bei einer 5nm CPU ein unebener IHS noch viel stärker negativ auswirken als bei aktuellen Intel CPUs. Mich ärgert deshalb der Wechsel von PGA zu LGA, aber wahrscheinlich ist die CPU Herstellung dadurch billiger, weswegen AMD diesen Weg nun gehen wird.
Wie seht ihr das? Ist euch das egal, oder habt ihr noch gar nicht drüber nachgedacht?
LG, Daniel
Beiträge gesamt: 10892 | Durchschnitt: 1 Postings pro Tag Registrierung: Juli 2001 | Dabei seit: 8608 Tagen | Erstellt: 18:12 am 30. Juli 2021
Intel Core i9 3600 MHz @ 5200 MHz 78°C mit 1.552 Volt
Ich sehe es leider ähnlich, das man bei einem Wechsel von PGA auf LGA letztendlich einen großen Teil der Verantwortung auf die Mainboard Hersteller verlagert, denn wie häufig es mit den Sockeln Probleme gibt, zusätzlich zu deiner angesprochenen CPU Verformung, sehen wir ja heutzutage bei Intel.
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Beiträge gesamt: 171275 | Durchschnitt: 20 Postings pro Tag Registrierung: April 2001 | Dabei seit: 8675 Tagen | Erstellt: 18:51 am 30. Juli 2021
Intel Core i9 3600 MHz @ 5200 MHz 78°C mit 1.552 Volt
Aber der Wechsel auf den damaligen AMD Slot A war ja auch nur von kurzer Dauer, aber da gab es fast noch SNES, das war so ähnlich, nur nicht sooo gut übertaktbar
Es ist jedenfalls schon interessant, dass AMD Sockel AM5 LGA 1718 und für Intel Alder Lake LGA 1700 und LGA 1800 erscheinen wird ... ein Schelm ... Bin auf jeden Fall sehr gespannt, was sich AMD beim Zen4 außer der ganzen Leaks noch alles einfallen lässt und wie gut sie sich übertakten lassen
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Beiträge gesamt: 171275 | Durchschnitt: 20 Postings pro Tag Registrierung: April 2001 | Dabei seit: 8675 Tagen | Erstellt: 8:23 am 31. Juli 2021
von LGA halte ich auch nicht viel .. zumal auch Beschädigungen am "Sockel" , was es dann ja nicht mehr wirklich ist ,häufen werden ... wie hoch ist die Chance das sich von den 1718 freistehenden Kontaktfederchen ein oder mehrere verbiegen und dann zu Problemen führen .. Ein verbogenes Beinchen kann man noch ggf sehen ... ein oder mehrere verbogene Federchen sieht man bei einem eingebauten Board ehr schlecht ,da man es nur bei entsprechenden Blickwinke ggf sehen kann ... ob man es dann auch wieder richten kann ,steht auf einem anderen Blatt Papier ,nicht das ich ein Verbogenes Beinchen bei einem AM4 Prozessor je gehabt hätte .. aber ein Beinchen ist auf alle Fälle stabieler als ein son kleines Kontaktfederchen .
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candymika offline
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Nachdem ich seit ein paar Wochen den LGA1718 selber benutze, finde ich ihn gar nicht mal so schlecht. Allerdings finde ich das Design des Heatspreaders alles andere als gelungen.
Beiträge gesamt: 5844 | Durchschnitt: 1 Postings pro Tag Registrierung: April 2002 | Dabei seit: 8322 Tagen | Erstellt: 10:44 am 3. Dez. 2022
der Heatspreader ist die Achilisferse von den 7000er Ryzen denn der ist viel dicker als bei den Vorgängern und dadurch werden die 7000ter doch recht Hitzköpfig ,die Entscheidung den so dick zu machen lag einzig an der Möglichkeit, seinen alten AM4 kompatiblen CPU Kühler ,weiter zu verwenden . 60Hz-Käfer umgehen ohne Software 100% Funktionstüchtig Wichtige Fakten über das PC Netzteil (ATX und AT) Bilder posten leicht gemacht .. ASRock E670X Steel Legend,AMD R97900X3D ,64 GB Ram 2xG.Skill Trident Z 32GB DDR5 6000 CL30 , XFX RX6900XT
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