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roland
aus Garching offline
OC God 23 Jahre dabei !
AMD Phenom II 4200 MHz @ 4200 MHz 33°C mit 0.9 Volt
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zur Auffrischung: Hier nun auch mal ein Beitrag über die Haltbarkeit von Halbleitern allgemein. Aber vorher noch nen kurzen Kommentar: Die Geschwindigkeit von Prozessoren hangt nicht mit der Platzierung der Dies auf dem Wafer ab. Zumindest kann man das nicht so pauschal sagen. Jeder Wafer und jede Produktionslinie einer Fab hat andere Toleranzen, so daß auch die Dies am Rand eines Wafers die schnellsten sein können. Nun kurz zu der besagten Haltbarkeit von Halbleitern: Die Ausfallrate von Transistoren auf Halbleitern ist EXPONENTIELL abhängig von der Temperatur und der angelegten Spannung am Die. Das ganze wird über die Arrhenius-Gleichung beschrieben. AF(T)= exp Ea/k (1/Tuse - 1/Tstress) Das ganze wird multipliziert mit exp B(Ustress -Uuse), so das man auf einen Temperatur-Spannungs-Stress-Faktor kommt: AF(T)= exp Ea/k (1/Tuse - 1/Tstress) * B(Ustress -Uuse) Dabei ist k die Bolzmannkonstante, Ea die Aktivierungsenergie für Ausfallprozesse z.B.: Eine Temperatur von 70° über der normalen Betriebstemperatur (hier mal 55°) und eine Aktivierungsenergie von 1 eV, resultert in einer um den Faktor 508 vergrößerten Ausfallwarscheinlichkeit!!! Ihr seht also, je mehr Temp und Spannung eure Prozzies haben, desto kürzer ist die Spanne, bis die ersten Transistoren ausfallen. Das geschiet jedoch nicht plötzlich. Es gibt immer ein Backup, sodaß der Prozessor weiterlaufen kann. Ab einer bestimmten Ausfallrate fängt der Prozessor dann allerdings an, falsch zu Rechnen und funktioniert am Ende gar nicht mehr. ( Dürfte so sein, wie steigende Zahl von Bluescreens usw.) Wie hoch allerdings die Akivierungsenergie von Ausfallprozessen sind, wird AMD und co. uns bestimmt nicht auf die Nase binden. Gruß
Wenn die geistige Sonne tief steht, werfen selbst Zwerge riesige Schatten
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Beiträge gesamt: 6547 | Durchschnitt: 1 Postings pro Tag Registrierung: Juni 2001 | Dabei seit: 8555 Tagen | Erstellt: 14:36 am 1. Dez. 2002
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