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BlackHawk
aus Ratingen offline
OC God 22 Jahre dabei !
Intel Core i7 2933 MHz mit 1.145 Volt
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also ich würde an amd's stelle noch nichtmal nen gedanken daran verschwenden den hs abzuschaffen die leute die die xp's damals geschrottet haben, und davon kenne ich auch welche, denen wäre das egal (bzw. es würde nix nutzen) das die schaumstoffabdeckung etwas grossflächiger und dämpfender entwickelt wurde. die schaffen das dennoch die cpu zu schrotten, da wird dann so verkantet, so oft geschoben und gedreht oder die (leitende) paste über die gesamte cpu geschmiert bis gar nix mehr geht und diese "10%" sind für amd schon ne menge kapital, zumal garantie und gewährleistung ja nicht nur das austauschen der hardware sondern auch den service davor und danach beinhaltet - sprich mehrkosten! das man das nie ganz abfangen kann ist klar, dennoch weiss ich noch wie damals alle gejammert haben warum amd denn keinen hs benuten würde. ich meine, wir können doch froh sein das amd ein abnehmen generell ermöglicht. intel verlötet den core seit dem M0'er stepping für den p4 (northwood) mit dem hs, wer es dennoch versucht kann dann seinen p4 mal von innen betrachten ps: was ich nicht schlecht fände wäre eine idee bezüglich der pins, ähnlich wie dem von intels 775'er cpus - nur besser pps: schicke bildchen mfg BlackHawk (Geändert von BlackHawk um 9:36 am Sep. 28, 2005)
Schreibe kurz - und sie werden es lesen. Schreibe klar - und sie werden es verstehen. Schreibe bildhaft - und sie werden es im Gedächtnis behalten!
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Beiträge gesamt: 9291 | Durchschnitt: 1 Postings pro Tag Registrierung: Juli 2002 | Dabei seit: 8251 Tagen | Erstellt: 9:35 am 28. Sep. 2005
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SFVogt
aus Dresden offline
OC God 20 Jahre dabei !
Intel Core i7 2667 MHz
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Naja, obwohl net sooo interessant ist, meine zweite und letzte Mail:
Sehr geehrter Herr Hoeffken, erst einmal ein Dank für Ihre Antwort, was, wie ich feststellen mußte, leider nicht bei allen Herstellern der Fall ist. Aus der Sicht, jedem (unerfahrenem) Kunden einen "sicheren" Einbau des Prozessors bzw des Kühlers zu ermöglichen, ist der Heatspreader sicher ein guter Mittelweg. Wenn auch, wie ich finde, nicht der Beste bzw Optimalste. Welchen ich, wie in meinem voran gegangenen Bildbeispielen, für Abstandshalter aus stabielen Werkstoffen wie z.B Metall halte (im Gegensatz zu den 32Bit Athlons mit Schaumstoffpolstern in den Ecken). Diese sollten natürlich nur geringfügig niedriger als der DIE sein. Somit wäre doch auch ein optimaler Schutz gewährleistet, sowie die beste Kühlung möglich. Ist diese Variante technisch zu aufwendig? Geht AMD weiter den Weg der derzeitigen "Heatspreader-Wärmeleitpaste-Verbindung" oder sind da eventuell Verbesserungen geplant?! Ich bedanke mich für Ihre freundliche Kundenbetreuung und verbleibe mit freundlichen Grüßen Stephan Vogt
| und die Antwort darauf:
Die Verwendung des Heatspreaders ist die uns beste bekannte Lösung um die Wärme vom Prozessor abzuführen und gleichzeitig den DIE vor Beschädigungen zu schützen. Sie haben recht, dass dies nicht die effizienteste Art ist, die Wärme abzuleiten. Sie ist aber die rundum beste Lösung für den durch schnittlichen Kunden. Ihr CPUlayout ist sicherlich eine gute Idee, jedoch ist der DIE frei zugänglich und somit nicht optimal geschützt. Vielen Kunden würde dieser Spielraum ausreichen, um die CPU immernoch zu beschädigen und sei es durch eine nicht gemässe Anwendung der Wärmeleitpaste. Desweiteren ist die momentane Lösung ein guter Schutz vor Produktfälschungen, die bei den Socket A-Prozessoren vorhanden waren. Der Heatspreader ist also ein Kompromiss zwischen einem guten Schutz und einer guten Wärmeableitung. Einzelheiten über die noch nicht veröffentlichten AMD-Produkte kann ich Ihnen leider nicht geben. Mit freundlichen Grüssen, Tim Hoeffken AMD technischer Support
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Meine Bewertungen: ebay | hardwareluxx | planet3dnow | ocinside
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Beiträge gesamt: 3231 | Durchschnitt: 0 Postings pro Tag Registrierung: Juli 2004 | Dabei seit: 7531 Tagen | Erstellt: 17:26 am 4. Okt. 2005
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