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SFVogt
aus Dresden
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OC God
20 Jahre dabei !
Intel Core i7
2667 MHz
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Ich hatte mal aus einer Laune heraus AMD auf dieses Thema angesprochen, die Antwort könnt ihr ja selbst lesen:
Meine mail:
Sehr geehrte Damen & Herren,
erstmal möchte ich ein Lob zur Produktpalette der aktuellen Prozessoren aussprechen. Ich habe derzeit einen Rechner auf Athlon64 Sockel939 Basis und war nie zufriedener! Seit dem ersten Sockel462 Prozessor bin ich AMD nicht mehr von der Seite gewichen. Obwohl AMD Rechner noch immer mit kleineren Vorurteilen zu kämpfen hat, bin ich der Meinung, das die Prozessoren sich sehr gut entwickelt haben und sich schon lange nicht mehr hinter der Konkurenz verstecken müßen. Ich wünsche AMD für zukünftige Prozessoren gutes
Gelingen und bleibe dem CPU Hersteller treu.
Zu meiner Produktanfrage. Seit dem Start der 64Bit Prozessoren verwendet AMD einen Heatspreader. Der Schutz des DIEs ist gerade bei ungeübten Usern wohl eine gute Sache. Jedoch kann man in vielen Hardware Foren im Internet nachlesen (ich spreche auch aus eigener Erfahrung), dass das Entfernen des HS besonders unter Last zu größeren Temperatursenkungen führt. Bei Singlecore CPUs in etwa 10°C und bei Dualcore ist sogar ein noch höherer Temperaturfall zu verzeichnen.
Ich denke mir, gerade bei den größeren Modelen wie FX57 bzw X2 4800+ und auch künftigen High-End Modellen, wäre AMD doch auf der sicheren Seite, auf den Heatspreader zu verzichten und dafür die Boxedkühler mit einer Kupferbodenplatte auszustatten?! Zum Schutz des DIEs könnte man, einen Schutzring verwenden, wie es bei derzeitigen Grafikchips der Fall ist?! Ich habe hier mal drei Beispiele vorbereitet, wie es aussehen könnte:
Viele andere und auch ich, halten diese Methode als wünschenswerter als einen Heatspreader zu verwenden. Auch deswegen, weil man so die Möglichkeit hat, die bestmögliche Wärmeleitpaste zu verwenden und den "perfekten" Sitz des Kühlers zu ermöglichen. Wenn der HS ein wenig schräg verklebt wurde, kann man dies nicht korrigieren. Auch die "schlechte" Wärmeleitpaste zweischen DIE und HS kann man nicht gegen hochwertige tauschen, all dies verschlechtert die Wärmeabgabe. Desweiteren sind die wenigsten Heatspreader von ihrer Oberflächenbeschaffenheit optimal, was sich auch wiederum auf den Wärmeabtransport negativ auswirkt.
Ich finde das die "negativen" Aspekte des Heatspreaders anzahlreicher sind als die Positiven, welche sich (meiner Meinung nach) nur auf den Schutz des DIEs begrenzen. Selbst die grpßen Kühlgiganten sind meist problemlos auf einem Prozessor mit kleinem Venice Core ohne HS montierbar. Die meisten die sich eine Tray CPU kaufen, haben einen hochwertigeren Kühler als einen Boxed und selbst die billigsten haben heute schon eine Kupferbodenplatte zu besseren Wärmeaufnahme.
Warum hat sich AMD für den HS entschieden und was hält AMD von dieser Alternative? Ich würde mich auf eine Antwort freuen und bedanke mich schon im Vorraus für die in Anspruch genommen Zeit.
Mit freundlichen Grüßen
Stephan Vogt
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Stellungnahme:
Sehr geehrter Herr Vogt,
es freut uns sehr, dass Sie mit unserer Prouduktpalette überaus zufrieden sind. Uns sind die Vor- und Nachteile des verwendeten Heatspreaders bewusst. Da viele unerfahrene Kunden Fehler beim Einbau des Prozessors machen, haben wir uns entschlossen den Kern des Prozessors durch eine zusätzliche Abdeckung zu schützen. Es gibt keinen Markt für 2 verschieden Produktausführungen, von daher wird die Allgemeinheit unserer Kunden von dieser Schutzmassname profitieren.
Vielen Dank für Ihr Interesse und den Verbesserungsvorschlag. Weitere Verbesserungsvorschläge oder auch Kritik nehmen wir gerne entgegen.
Mit freundlichen Grüssen,
Tim Hoeffken
AMD Technical Support
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Nichts über meine "Einschmeichelei" sagen 
(Geändert von SFVogt um 23:33 am Sep. 27, 2005)
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Beiträge gesamt: 3231 | Durchschnitt: 0 Postings pro Tag
Registrierung: Juli 2004 | Dabei seit: 7442 Tagen | Erstellt: 22:17 am 27. Sep. 2005
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Fiasco
aus Berlin
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OC Profi
21 Jahre dabei !
Intel Core 2 Duo
2000 MHz @ 2666 MHz
35°C mit 1.2 Volt
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Zitat von Beomaster um 1:35 am Sep. 28, 2005
Wäre ma Interessant zu wissen wieviel % aller XPs durch Fehlerhafte Kühlermontage das zeitliche gesegnet haben 
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Genau das ist der Punkt. Mind. 90% der Kunden übertakten nicht und denen ist auch ein Temperaturunterschied von 5-10°C relativ egal. Nur laufen muß das Ding...
Wenn dann auch noch die Kühlermontage etwas riskant ist, geht man halt zur Konkurrenz.
Aus der Sicht von AMD ist es daher nur zu verständlich, dass man da nicht auf den Heatspreader verzichten will. Und wenn die Kappe stört, kann man sie ja immer noch entfernen 
E2180@2,66GHz, AsRock 4CoreDual-SATA2, 2GB DDR2 667, AGP X1950Pro + AC S1, 500GB HDD, Antec NeoHE 430, Casetek CK-1019 Alutower, iiyama VM Pro 451
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Registrierung: Sep. 2003 | Dabei seit: 7755 Tagen | Erstellt: 1:44 am 28. Sep. 2005
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- von der erheblich geringeren Lautstärke ganz zu schweigen...
