Ist Intels neuer Sockel 775 sehr empfindlich?

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--- Ist Intels neuer Sockel 775 sehr empfindlich?
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-- Veröffentlicht durch xxmartin am 22:25 am 27. März 2004

Wer ein recht unglückliches Statement eines Intel-Offiziellen über das Socket-T Problem hören möchte, darf sich hier mal umschauen:

http://www.forumdeluxx.de/forum/showthread.php?threadid=51685

-- Veröffentlicht durch deadalive am 21:04 am 27. März 2004

wenn die Pins schmelzen würden, könnte man auch das Material ändern oder gerinfügig dickere Pins verbauen, wird die Sache halt kleins bissle größer, wenn juckts? mich ned.

Aber das ist echt der Hammer, warum lassen so nen mist nicht erst ausreifen bevor se ihn vorstellen?
Typisch Intel......
Wegwerf-CPU       einbauen, ausbauen, wegschmeißen......... :lol:

-- Veröffentlicht durch opf1985 am 18:41 am 27. März 2004

:nabend:

is die wirkliche ursache nicht die, dass se mehr strom in die core reinschicken können und bei den alten pins, bei der stromstärke eh des schmelzen anfangen...sprich gar keine so üble idee !


mfg opf1985

-- Veröffentlicht durch Gibtnix am 14:16 am 25. März 2004

Das ist alles in allem :blubb:

-- Veröffentlicht durch razzzzia am 6:39 am 25. März 2004

stimmt auch wieder

-- Veröffentlicht durch Xelios am 6:24 am 25. März 2004

-- Veröffentlicht durch razzzzia am 23:36 am 24. März 2004

ich weiss nicht, ich finde die idee garnicht so dumm, immerhin kann man keine beine mehr verbiegen.

-- Veröffentlicht durch Gibtnix am 17:56 am 24. März 2004

das hat Intel aber toll gemacht:blubb:

-- Veröffentlicht durch skynet am 21:28 am 23. März 2004

jaja, intel und seine "einweg" CPU... mehr als 3-4x ein & ausbauen und das board + CPU ist tot :lolaway:


intel mal wieder einsame spitze... machen sich in lezer zeit immer beliebter, lasst mich mal zusammen stellen:

BTX --> will keiner
103W abwärme --> will keiner
sockel der schnell putt geht --> will keiner
performance rating --> erst drüber meckern und nun selber.

-- Veröffentlicht durch Ossi am 13:04 am 23. März 2004

Schon im kommenden Quartal will Intel das Ende der PGA (Pin Grid Array) Ära einleiten und eine andere Sockeltechnik einführen. Der erste Vertreter der LGA (Land Grid Array) Generation wird der LGA-775 Sockel-T sein. Das CPU Package besitzt nun keine Pins mehr, sondern nur noch Kontaktflächen, der Sockel hingegen feine Federschlaufen, die sich an die Kontakflächen anschmiegen sollen. Dadurch sollen bessere elektrische Eigenschaften bei hohen Taktfrequenzen erreicht werden, doch scheint diese Technik nicht nur Vorteile zu haben.

Ausgerechnet am Intel Stand auf der CeBIT zeigte, wahrscheinlich unbemerkt, ein Board von Gigabyte einen der Nachteile. Der Sockel ist mechanisch sehr empfindlich, vielleicht vergleichbar mit den geschundenen Ecken der Athlon Kerne. Einige der Kontakte im Sockel waren derart verbogen, dass ein Einschalten wahrscheinlich einen Kurzschluss und die Zerstörung der Hardware verursacht hätten.
Nur was zählt schon ein einzelnes beschädigtes Board, das kann ja mal passieren. Daher haben wir es auch bisher noch nicht für nötig gehalten darüber zu berichten. Doch heute meldet the INQUIRER ähnliche Schäden an einem anderen Sockel-T Board. Weiterhin wird berichtet, dass mehrmaliges Ein- und Ausbauen der CPU zum Tod von Prozessor oder Mainboard führen kann...


Autor: Desti
Quelle:Planet3DNow