CL2 oderCL 2.5
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-- AMD Overclocking
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-- Veröffentlicht durch austi am 11:51 am 17. Juli 2003
die lesen jetzt endlich mal halbswegs richtige Werte aus. Temps von 35-40 Grad bei 2300 Mhz und Vollast waren dann auch mit WaKü etwas utopisch. Mein EPOX liest schon die ganze Zeit so hohe Temps aus. Na und. Wenn stabil läuft und 60 Grad angezeigt werden ist auch gut. Was hilft mir ne Anzeige von 40 Grad, eh suuper, ich geb noch mehr Gas und bei 50 Grad rauchts dann, weil die Temp eben falsch angezeigt wurden. Die AMD Kerne sind bis min. 85 Grad lebensfähig, und was die eventuelle Verkürzung der Lebenszeit betrifft, wer bitte hier hält seine CPU länger als 1 Jahr? Dafür geht die Entwicklung wohl viel zu schnelle und jeder hier ist viel am probieren.
-- Veröffentlicht durch Snake1024 am 0:38 am 17. Juli 2003 liest das Mobo jetzt intern aus? weiß das jemand? glaube die haben einfach nur Temp erhöht!
-- Veröffentlicht durch xxmartin am 19:34 am 16. Juli 2003
Hehe, wenigstens ehrlich. Das find' ich sehr gut! :top: Kannste ja mal selbst testen, wie groß der 3DMark und SiSoft Unterschied zwischen CL2.0, CL2.5 und CL3.0 ist ... und wirst wahrscheinlich genauso wie ich feststellen, daß es nicht unbedingt der "Ober"-Ram für 400€ sein muß, sondern das gelegentlich günstig genauso rult. ;)
-- Veröffentlicht durch franky am 16:48 am 16. Juli 2003 hmm ka... ev wird jetzt intern ausgelesen ?
-- Veröffentlicht durch Snake1024 am 16:19 am 16. Juli 2003 :lol: Ne aber mal ohe sch****. sonst wenn ich 44° hatte kam ausm NT und vom Wakü 120ger warme Luft die is aber jetzt kalt also niemals 49° (mit Last jetzt) NIEMALS!
-- Veröffentlicht durch franky am 15:31 am 16. Juli 2003
Snake1024
-- Veröffentlicht durch Snake1024 am 15:09 am 16. Juli 2003 Ei das neue Bios beim NF7 regt mich soooo auf. das macht zwar mehr mit aber 8° heisser!!!!!!!!!!!!!8° was ein Ding. Toll niemals kann das stimmen. bei 1.65@2300 mit 210FSB = 47° mit MKI und 6 vollen 3000rpm Lüftern???? Vorher hatte ich idle mal locker 39° 42° voll passiv aber jetzt. Hat noch wer probs? oder gibt es dazu ein Forum? nix gesehen
-- Veröffentlicht durch The Edge am 13:15 am 16. Juli 2003
@xxmartin wg. CL2.5: naja... :noidea: wenn ichs mir so recht überlege haste schon recht... is ja nur die reihenaddressierung - und vor allem nicht der einzige latenzfaktor (siehe RAS, active precharge delay,...)
-- Veröffentlicht durch BlackHawk am 13:11 am 16. Juli 2003
hoi martin :)
-- Veröffentlicht durch xxmartin am 12:38 am 16. Juli 2003
Du hast es auf den Punkt gebracht. Genau so ist das. Alles Abzockerei. :) Selbstverständlich kann es zu Instabilitäten kommen, aber wenn Du bei einem Laden zwei in Bezug auf MHz und Hersteller identische Module kaufst, funktioniert das zu 99.99% stabil. @BlackHawk :cu: (Geändert von xxmartin um 12:39 am Juli 16, 2003)
-- Veröffentlicht durch Blackout am 11:42 am 16. Juli 2003 @ desert bist einer der wenigen der hier denkt :thumb:
-- Veröffentlicht durch Desertdelphin am 11:39 am 16. Juli 2003 Wer hat sich eigentlich das Märchen mit dem hohen FSB weniger wärme ausgedacht??? Das ist so was von lächerlich. 100*20 und 10*200 beides 2Ghz bei 1,9 Volt hat das immer die gleiche Verlusstleistung oder was glaubt ihr warum man den FSB nicht in diese berechnungsformel mit einbezieht??? was sein kann ist das ein 1,9Ghz bei 200mhz fsb genauso schnell ist wie ein 2Ghz bei 166mhz fsb und dann der 1,9er kühler ist aber ansonsten ist das sch**** egal. das einzigste warum der höchstens bei 200mhz fsb HEIßER werden könnte ist das der chipsatz heißer wird und der in der wakü hängt
-- Veröffentlicht durch BlackHawk am 11:35 am 16. Juli 2003
@franky:
-- Veröffentlicht durch Blackout am 11:31 am 16. Juli 2003 @franky ja kann zu inkompabilitäten kommen.
-- Veröffentlicht durch BlackHawk am 11:30 am 16. Juli 2003
:thumb: kann ich nur zustimmen - der performancegewinn durch cl2 ist äusserst gering. es stimmt zwar das bei KTXXX chipsätzen CL2 stärker ins gewicht fällt, aber nicht grossartig. vielmehr nur bei pcmark 2002 usw, aber beim durchsatz nicht :) mfg BlackHawk
-- Veröffentlicht durch franky am 10:43 am 16. Juli 2003
STOP !!
-- Veröffentlicht durch xxmartin am 10:15 am 16. Juli 2003
zu 1) korrekt zu 2) selbstverständlich zu 3) Da spricht nicht gerade Erfahrung! Zwischen CL2.0, CL2.5 und CL3.0 liegen im Ernstfall 20-40 MB/s bei SiSoft bzw. 100-200 3DMarks (in Größenordnungen von 14-15k also irrelevant). Sprich der Unterschied ist absolut unmerklich! Derjenige, der behauptet CL2.5 wäre spürbar langsamer als CL2.0, ist entweder ein wandelnder Benchmark oder hat einfach 'nen Schuß weg. Sorry. ;) Ich persönlich habe NoName Speicher auf CL3 laufen und die sind bis auf minimale Abweichungen genauso schnell wie CL2 Markenspeicher, die dann aber gleichmal das Doppelte kosten. Mein Tip @Topicersteller: Besser 220 MHz fahren mit CL2.5, sollte in jedem Fall flotter sein als 200 MHz mit CL2.0. Zum Test empfehle ich Dir einfach mal, bei 200 MHz FSB und ansonsten gleichen Einstellungen SiSoft RAM-Durchsatz und 3DMark zu benchen, jeweils mit CL2.0 und CL2.5. Da merkste dann, daß sich das auf dem NForce2 nicht viel nimmt. Auf Via KTxxx sieht das allerdings anders aus. Da bringt CL2 schon deutlich was im Vergleich zu CL2.5.
-- Veröffentlicht durch Scharmr am 7:59 am 16. Juli 2003
also hier. das weiss ich nicht, aber du kannst dich ja mal hier umschauen.
-- Veröffentlicht durch Underdog1982 am 0:30 am 16. Juli 2003 Gibt es nicht auch hier ein Prog dafür ? ! .. irgendwo hatte ich doch schonmal sowas gelesen ...
-- Veröffentlicht durch cacer am 18:56 am 13. Juli 2003
such mal nach memtest o.ä.
-- Veröffentlicht durch Snake1024 am 18:29 am 13. Juli 2003 Weiß keiner ein Test? Ich find echt gar nix bei google!
-- Veröffentlicht durch Snake1024 am 15:59 am 13. Juli 2003 Sagt nomal ganz schnell bitte nen link für ein RAM stabilitäts test prog pls!Find nix
-- Veröffentlicht durch The Edge am 13:45 am 13. Juli 2003
1.) syncron ist immer besser.
-- Veröffentlicht durch Snake1024 am 13:19 am 13. Juli 2003
Schon aber durch das neue Bios is es schon hammer warm 8° mehr Ach du kaka!!!!!!!
-- Veröffentlicht durch Ossi am 13:06 am 13. Juli 2003 Ich auch nicht aber mit FSB erhöhung statt Multi erhöhung ist weniger wärme drinnen!!
-- Veröffentlicht durch Snake1024 am 12:53 am 13. Juli 2003 Hi was lohnt sich mehr wenn ich FSB 220 mit 2.5-2-2-3 laufen lass oder 200 mit 2223??? irgendwie merke ich z.b bei 3DMark keinen unterschied zwischen 220 und 200 wenn ich es so mache!
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