OCinside.de PC Forum > Antworten in LASST DEN IHS AUF EUREM PRESCOTT!!!!

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Mythilos

Erstellt: 17:31 am 23. März 2004

ihc glaub nämlich nicht, das sie wärmer wird.. warum sollte so ne festgelötete sich anders verhalten als die bisherigen mit hs?

CMOS

Erstellt: 17:16 am 23. März 2004

1. Die DIE ist das was die Hitze erzeugt und Kühlung braucht, nicht die ganze Trägerplatiene

ach ne ...

aber du willst mir nicht sagen, dass innerhalb des cpu gehäuse (also im hohlraum rund um die DIE ein vakuum herscht oder :lol:

und eben diese luft erhitzt sich .. punkt

4. wenn ein verlöteter IHS entfernt wird wird die CPU auf jeden fall Wärmer als mit dem verlötetem IHS

das sagst du jetzt halt mal so ... hier zählen aber nur beweise

Mythilos

Erstellt: 17:06 am 23. März 2004

aha die is also ganzflächig verlötet. .dacht nur punktweise.. weil die bruchstelle nso aussahen..
nuja.. aber dannsollte man ja auch mit nem lötkolben das ding da ab bekommen!

Back2Live

Erstellt: 16:59 am 23. März 2004

Zitat von Mythilos am 15:27 am März 23, 2004
nee.. daneben..der hs sitzt ja auf der platine und hat nur an den rändern und der DIE kontakt.. der rest ist mit luft gefüllt
außerdem ist die DIE nicht oben drauf mit dem HS verglötet, sondern am rand..

Hallo,

ich versuche das Dir mal ein bischen zu erklären:

1. Die DIE ist das was die Hitze erzeugt und Kühlung braucht, nicht die ganze Trägerplatiene

2. Das Silizium des Prozessors hällt das verlöten leicht aus, so werden in einem IR Lötofen die ganzen Platienen icl. IC´s erhitzt und verlötet.

3. es gibt auch Lötzinn das unter 183°C schmilzt.

4. wenn ein verlöteter IHS entfernt wird wird die CPU auf jeden fall Wärmer als mit dem verlötetem IHS

5. wie willst du einen bessere Verbindung herstellen als verlöten ? die Fläche der DIE wird sofort auf eine größere Fläche "gezogen" der kleinere Temperaturwiderstand von

DIE/verlötet mit IHS(größere Fläche) > WLP > KK
zu
DIE/kleine Fläche > WLP > KK

sollte einleuchten.

viele Grüße

Andi

Mythilos

Erstellt: 15:27 am 23. März 2004

nee.. daneben..der hs sitzt ja auf der platine und hat nur an den rändern und der DIE kontakt.. der rest ist mit luft gefüllt
außerdem ist die DIE nicht oben drauf mit dem HS verglötet, sondern am rand..

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TurricanM3	Erstellt: 15:07 am 23. März 2004
	wie soll da Luft zwischen sein, wenn Intel den HS verlötet? Ich schätze mal die haben den auch gerade wegen der besseren Wärmeabfuhr verlötet da die Dinger sowieso schon viel zu heiß werden.
Mythilos	Erstellt: 14:56 am 23. März 2004
	nein is nich das gleiche, weil sich unter dem hs ja ein luftpolster befindet, was hervorragand isoliert...und ich vermute mal daran hängt es auch, das die cpu so warm wird und nicht an dem blec, was dazwichen ist.. zwishcen kühlkörper und DIE
Cyborg	Erstellt: 13:21 am 23. März 2004
	Ja und dann? Das bringt dir doch genausowenig wie wenn du den IHS ganz drauf lässt. Mühselige Arbeit wäre dann mit Zahnseide oder so durchzureiben - viel Spass...
Mythilos	Erstellt: 11:56 am 23. März 2004
	also.. irgendwie müsse ndie den hs ja drauf geballert ham... udn so wie den drauf gemacht haben müsste er vielleicht auch wieder runter gehn.. is diefrage, obs mitm lötkolben nciht schon viel zu warm wird, bevor das zinn da drunter weich wird.. oder ..eine idee habe ich noch.. man sägt mir nem dremel oder so um die DIE den HS einfach ab, so dassder nur noch auf der fläche der DIE vorhanden ist..
Cyberbernd	Erstellt: 16:09 am 11. März 2004
	Hi Nee..Costa Rica Packdate 02/06/04 Mußte doch auf 1,66 Vcore erhöhen für die 3718Mhz. 59 Grad mit prime. Abit Temp halt....... Naja....Cinebench 2003 ist der absolute Killer für den Prescott ! Da müßte der schon 5000Mhz haben um mit einem Northwood 3,8Ghz mitzuhalten ! Testet das mal an. Auch sonst immer langsamer.Nee Intel des war nix. Den nächsten Prescott kaufe ich mir erst wenn 4Ghz mindestens drin sind ! Das entspricht dann einem NW 3,8-3,9 traurig aber war. Gruß Cyberbernd